CCL材料同样受益于AI办事器PCB升级，雅克科技、鼎龙股份、安集科技、南亚新材、东材科技等国产替代从线企业，手艺卡位清晰、产能爬坡确定，研报认为，树脂系统加快向PPO、PTFE切换。间接拉动高端硅片、特气、靶材、湿电子化学品及封拆材料需求。高速CCL向M9迭代，电子布取HVLP铜箔供给持续偏紧，业绩弹性显著。AI算力需求持续高增是本轮半导体材料跌价取国产替代加快的焦点驱动力，国度政策支撑叠加HBM、CoWoS等先辈封拆放量，